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▎国内首款 3nm 智驾芯片亮相，小米玄戒 D100 明年正式商用
8 月 24 日，小米正式公布玄戒 D100 智驾高算力 AI 芯片。根据现场信息，玄戒 D100 已经完成研发，计划于明年正式商用。
玄戒 D100 采用 3nm 先进工艺，定位于智能驾驶高算力 AI 场景。芯片集成 20 核高性能 CPU 和 16 核高算力 NPU，最高支持 160GB 统一内存，并可在本地部署最高 200B 参数规模的大模型。
从小米现场公布的芯片布局来看，目前玄戒已经形成多条产品线：
玄戒 O3：AI 旗舰 SoC
玄戒 O100：1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片
玄戒 D100：智驾高算力 AI 芯片
小米给出的整体方向是打造“人车家全生态 AI 算力底座”。其中 D100 将直接进入汽车智驾场景，意味着小米未来在智能驾驶领域将逐步具备从芯片、AI 模型到整车系统的自研能力。
按照目前公布的时间表，玄戒 D100 已经研发完成，预计 2027 年正式商用。
频道 @AppDoDo 官推 APPDOTG
▎国内首款 3nm 智驾芯片亮相，小米玄戒 D100 明年正式商用
8 月 24 日，小米正式公布玄戒 D100 智驾高算力 AI 芯片。根据现场信息，玄戒 D100 已经完成研发，计划于明年正式商用。
玄戒 D100 采用 3nm 先进工艺，定位于智能驾驶高算力 AI 场景。芯片集成 20 核高性能 CPU 和 16 核高算力 NPU，最高支持 160GB 统一内存，并可在本地部署最高 200B 参数规模的大模型。
从小米现场公布的芯片布局来看，目前玄戒已经形成多条产品线：
玄戒 O3：AI 旗舰 SoC
玄戒 O100：1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片
玄戒 D100：智驾高算力 AI 芯片
小米给出的整体方向是打造“人车家全生态 AI 算力底座”。其中 D100 将直接进入汽车智驾场景，意味着小米未来在智能驾驶领域将逐步具备从芯片、AI 模型到整车系统的自研能力。
按照目前公布的时间表，玄戒 D100 已经研发完成，预计 2027 年正式商用。
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